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NTC金电极热敏芯片在光通讯中的应用
发布者 : admin 发布时间 : 2018/04/02 12:04:20

NTC金电极热敏芯片在光通讯中的应用


光通信是互联网经济的物质基础,近十年来,互联网行业已经向移动互联网时代的转变,华为,思科,爱立信,中兴通讯,阿尔卡特等设备制造商成为光通信行业的领导者。


随着光通信技术的发展,设备制造商开始涉足光学器件领域,而如今的光通信市场竞争越来越激烈,通信设备要求的体积越来越小,接口板包含的接口密度越来越高。


为了适应通信设备对光器件的要求,光模块正向高度集成的小封装发展。高度集成的光电模块使用户无须处理高速模拟光电信号,缩短研发和生产周期,减少元气件采购种类和生产成本,因此也越来越受到设备制造商的青睐。


例如,应用在智能手机或便携式电源中的光学器件。


当你使用智能手机或移动电源时,会感觉到它会发热吗?


实际上,智能手机是一款尺寸小、功能强大的小型电脑。但是由于手机没有安装电脑散热风扇,所以身体就变热了。因为手机内部的精密零件对产生的热量很敏感,所以会有损坏的危险。这时,采用负温度系数(NTC)热敏电阻或NTC芯片来测量智能手机的内部温度,然后用温度信息来控制温度。


伟德betvlctor最新版本是专业生产NTC芯片热敏电阻的制造商,NTC芯片精度高,稳定性好,可靠性高。一般来说,光通信是使用NTC芯片热敏电阻来测量温度。NTC芯片尺寸为0.3*0.3mm,电阻为10KΩ,B值为3935KΩ。


我司最新研发一款光通讯模块用的金电极NTC热敏电阻芯片稳定性比银电极芯片更好,在高温环境下也不会发生银迁移现象,适用于光通讯、激光器模块的邦定。想了解更多关于NTC热敏芯片,NTC热敏电阻相关信息,请阅:http://www.exsense.com.cn/products/


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