NTC热敏电阻芯片封装工艺流程

NTC热敏芯片封装始于IC晶圆完成之后，包括芯片切割，贴装，互连，成型技术，去飞边毛刺，上焊锡，切筋成型与打码等流程。

IC芯片获得通常需经过两个过程：IC制造和芯片封装。其中，IC制造属于集成电路制造工艺领域，通常两个过程是在不同的企业或者地区进行的，这大大的增强了国际化的分工合作。而芯片测试通常在IC制造工艺线上进行，并将有缺陷产品进行标记，以便芯片封装阶段自动剔除不合格芯片。

芯片封装的流程通常分为两个阶段：封装材料成型前称为前段操作，材料成型后称为后端操作。随着芯片的复杂化和微型化，整体操作环境要求均得到了提高，但前端操作所需要的环境洁净度要求更高。

芯片切割：一般来说，晶圆片尺寸为8英寸和12英寸。例如，薄型小外形尺寸封装的晶圆片电路层厚度为300um，晶圆片厚度为900um，电路层制作完成后，需要对硅片进行背面减薄。

芯片贴装：又称为芯片粘接，将IC芯片固定于封装基板或引脚架承载座上的工艺过程。芯片应贴装到引脚架的中间焊盘上，焊盘尺寸要与芯片大小相匹配。

芯片互连：指的是将芯片焊区与电子封装外壳的I/0引线或基板上的金属布线焊区相连接，实现芯片功能的制造技术。常见方法包括引线键合技术，载带自动键合技术和倒装芯片键合技术三种。

封装材料成型技术：IC的封装体是指芯片(Die)和不同类型的框架(L/F)和塑封料(EMC)形成的不同外形的封装体。

IC Package种类很多，可以按以下标准分类：

·按封装材料划分为：金属封装、陶瓷封装和塑料封装。其中金属封装主要用于航天技术，无商业化产品；陶瓷封装优于金属封装，占少量商业化市场；塑料封装用于消费电子，因为其成本低，工艺简单，可靠性高而占有部分的市场份额。

·按照和PCB板连接方式分为：PTH封装和SMT封装。PTH-Pin Through Hol，通孔式； SMT- Surface Mount Technology，表面贴装式。目前市面上大部分IC均采为SMT封装。

·按照封装外型可分为：SOT、SOIC、TSSOP、QFN、QFP、BGA、CSP等，封装形式和工艺逐步高级和复杂。

·决定封装形式的两个关键因素：封装效率。芯片面积/封装面积，尽量接近1:1；引脚数。引脚数越多，越高级，但是工艺难度也相应增加；其中，CSP由于才用了Flip Chip技术和裸片封装，达到了芯片面积/封装面积=1:1，是目前最高级的工艺技术。

去飞边毛刺：毛刺飞边是指封装过程中塑封料树脂溢出、贴带毛边、引线毛刺等飞边毛刺现象。随着成型模具设计和技术的改进，毛刺和飞边现象越来越少。介质去毛刺飞边是用研磨料和高压空气一起冲洗模块，研磨料在去除毛刺的同时，可将引脚表面擦毛，有助于后续上锡操作。

引脚上焊锡：目的是为了增加保护性镀层，以增加引脚抗蚀性和可焊性。可分为电镀或浸锡工艺。

切筋成型：分为切筋和打弯两道工序，同时完成。切筋是指切除框架外因脚趾剪得堤坝及在框架带上连在一起的地方。打弯工艺则是将引脚弯成一定的形状，适应装配的需要。

打码：打码是在封装模块顶部印上去的字母标识，包装制作商信息、国家、器件代码等。主要是为了便于识别和可跟踪。打码的常用方法是油墨印码和激光印码。

测试：在完成打码工序后，所有器件都要100%进行测试。这些测试包括目检、老化测试和最终的产品测试。

包装：对于连续生产流程，元件的包装形式应该方便拾取，且不需作调整就能够应用到自动贴片机上。