将《NTC热敏电阻材料的制备方法及在电子器件中的应用-1》所得的NTC热敏电阻材料用于制成电子器件。具体包括以下步骤：

（1）将NTC热敏电阻材料切割成需要的厚度，然后在其表面涂覆电极浆料，制成电极；

（2）对涂敷了电极浆料的器件进行烧渗，烧渗温度控制在500～900℃，然后根据待制成电子器件的实际需要将上述得到的材料划割成需要的形体；

（3）将步骤(2)得到的材料进行敏化处理，敏化温度为200～600℃，时间是50～100小时；

（4）将步骤(3)得到的材料焊接上引线，在温度高于电子器件的实际使用温度1～10℃下保温100～500小时进行老练处理，最后加外壳封装，制成电子器件。

步骤（1）中的电极的材料包括Ag、Pt、Pd、Au中的一种和某几种的组合或其合金，涂覆电极浆料的方法包括喷涂、丝网印刷、刷涂或旋涂敷盖。

根据上述的操作，接下来为大家介绍一个具体的例子以作参考，具体步骤如下：

（1）以分析纯级的乙酸锌、乙酸铜、乙酸锰、草酸作为原料，按照CuZnMnO中显示的化学计量比称量乙酸盐，按照总金属离子含量与草酸摩尔比1∶1称取草酸，采用玛瑙球作为球磨介质，无水乙醇作为分散剂，在球磨机上球磨混合。其中原料与无水乙醇的质量比为1∶1，原料与玛瑙球的质量比为1∶3，球磨时间为0.5小时，球磨机转速为200转/分钟。

（2）将球磨后的混合乙酸盐粉体干燥，干燥温度为70℃。

（3）将干燥后的粉体移进马弗炉中，在750℃下煅烧1h。

（4）在煅烧后的粉体中添加聚乙烯醇(PVA)的水溶液作为粘结剂进行造粒，其中PVA与粉体的质量比为1∶99。

（5）采用等静压将步骤（4）所得的粉粒压制成圆片状NTC热敏电阻，成型压力控制在300MPa。

（6）将成型后的素坯从室温加热到1200℃烧结2小时，控制升温速率为10℃/min。

（7）通过内圆切割机将步骤（6）得到的材料切割成厚度为0.3mm的NTC热敏电阻芯片。

（8）在步骤（7）得到的NTC热敏电阻芯片的表面涂覆银电极浆料制备电极。

（9）对芯片进行烧渗，烧渗温度控制在850℃，然后利用划片机将上述得到的材料划割成长宽厚度为0.6×0.3×0.3mm形体的芯片。

（10）将步骤（9）得到的芯片进行敏化处理，敏化温度为200℃，时间是100小时。

（11）将步骤（10）得到的NTC热敏电阻芯片焊接上引线，在温度高于电子器件的实际使用温度1℃的条件下，保温100小时进行老练处理，并对芯片部分需要进行绝缘处理，最后加外壳封装，制成电子器件。