NTC热敏电阻芯片是以锰、铜、硅、钴、铁、镍、锌等两种或以上的金属氧化物为主要材料，进行充分混合、成型、烧结等工艺制造而成的半导体陶瓷，这些物质都是从矿物中获得的，属于不可再生资源，故不回收就意味着这些资源将被消耗掉。现提供一种可对NTC热敏电阻芯片进行回收且回收方便的可回收型NTC热敏电阻。

如图1至图3所示，可回收型NTC热敏电阻由夹持装置1、防氧化罩2及NTC热敏电阻芯片3组成；NTC热敏电阻芯片3为圆片式，夹持装置1包括一个压簧片12和一个由绝缘材料制成的圆柱形底座11，压簧片12的一端通过一个紧固螺钉13可旋转的固定于底座11顶面的边缘，底座11顶面的中心设有一个底座电极14，压簧片12的另一端设有一个与底座电极14相对应的压簧片电极15；底座电极14为圆柱形结构，顶面为水平平面；压簧片电极15为半球形结构，缺口平面水平朝下与底座电极14对应；NTC热敏电阻芯片3水平夹持于底座电极14与压簧片电极15之间，压簧片电极15及底座电极14与NTC热敏电阻芯片3平面接触贴合，接触面积较大，适合实际使用中需要通过大电流的产品；底座11的边缘16向上凸起一定高度，高于底座电极14的顶端，中间形成一个容纳NTC热敏电阻芯片3的容纳槽17，容纳槽17对NTC热敏电阻芯片3起到限位固定作用。

防氧化罩2包括套筒21、活塞22、复位弹簧24及端盖23，活塞22设置于套筒21内，端盖23连接于套筒21的顶端，复位弹簧24连接于活塞22与端盖23之间，底座11密封连接于套筒21的底端；为便于安装和拆卸，套筒21与底座11，以及套筒21与端盖23之间，以螺纹或其它可以紧密配合的方式相互连接；套筒21与底座11及活塞22之间形成一密封腔，NTC热敏电阻芯片3位于该密封腔内，使NTC热敏电阻芯片3所处的腔室中的空气与外界空气隔离，从而避免了NTC热敏电阻芯片3的端电极银持续氧化，使电极接触良好，保证良好的导电能力；由于密封腔的其中一密封端是活塞，所以其空间是可变化的。

具体使用时，在安装或取出NTC热敏电阻芯片3时，先松开防氧化罩2的套筒21与底座11之间的连接，通过旋转压簧片12使压簧片电极15移出底座的容纳槽17，或者松开固定压簧片12的紧固螺钉13，取下压簧片12，将废旧的NTC热敏电阻芯片3换成新的，之后移回或装上压簧片12使其夹持NTC热敏电阻芯片3；当NTC热敏电阻芯片因过电流或选用不当而烧毁，同时导致夹具电极烧焦、氧化或粘附NTC碎片时，可拆卸压簧片，对其打磨处理或跟换新的，提高产品的使用寿命。