根据《高精度、高可靠NTC热敏电阻芯片的制造方法-2》的步骤，我们通过下面的具体事例加以说明：

1. 利用分析天平准确称量四氧化三锰405.2g，氧化镍457.04g，三氧化二铁599.30g，氧化铝39.42g，将上述材料球磨混合20h，烘干后破碎并在950℃煅烧2h，然后再次球磨20h，得到传统的粗颗粒粉体（粉体的粒径为1-5μm）。

2. 按同样金属离子摩尔比，将硝酸镍、硝酸锰、硝酸铁和硝酸铝配成0.7mol/L的水溶液，用氨水调节PH=7，在搅拌状态下进行超声喷雾干燥，在450℃煅烧4h，得到纳米粉体。

3. 称取375g此种纳米粉体加入到粗颗粒粉体中，边搅拌边加入去离子水制成泥浆。其中，水的添加量占混合粉体（即上述的纳米粉体+粗颗粒粉体）的25wt%。

4. 将泥浆在压滤成型模具中压滤成型，加压压力为10Mpa，保压2min，制成直径52mm、高16mm的圆柱，100℃烘烤1h后再放入到冷等静压机中300Mpa压制2min。

5. 在微波炉中以10℃/min的速度从室温升温到1050℃，保温30min，然后以2℃/min降温至500℃，然后自然冷却至室温，得到陶瓷块体。

6. 利用切片机将陶瓷块体切割成厚度为0.3mm，直径52mm的圆片；在圆片上印银，800℃烧渗后再进行热处理：即将所制备得到的薄片以5℃/min的升温速度升温到800℃，并在此基础上保温24h，然后以2℃/min的速度冷却到室温，在整个热处理过程中，通入氩气作为保护性气氛。

7. 利用划片机切成0.8×0.8mm大小的NTC热敏电阻芯片。

随机抽取60片用此种方法得到的NTC热敏电阻芯片，测量其在25℃的阻值。与按传统方法制备的NTC热敏电阻芯片相比，新工艺制得的NTC热敏电阻芯片阻值10KΩ±1%以内的合格率95.7%，而采用传统方法±1%以内的合格率75.3%，即阻值合格率有了较大幅度的提升。

然后，将60片NTC热敏电阻芯片芯片分成两部分，焊接封装后，一半在110℃烘箱中老化1000h，另一半在-30~100℃槽做冷热冲击1000次，分别测量其试验前后的阻值变化。新工艺的变化率分别为0.36%和0.344%，而传统方法这一数值分别为0.92%和1.09%。由此可见，采用新工艺可以使NTC热敏电阻芯片的阻值精度和可靠性有大幅度提升。