近年来，伴随针对电子设备的小型化的要求的提高，在元器件内置型基板内嵌入的NTC热敏电阻等电子元器件正趋于小型化及薄型化。它会被配置于元器件内置型基板，填充绝缘性树脂从而嵌入该基板内。一般，嵌入的NTC热敏电阻和配线的电连接经由通孔电极进行。例如，向着NTC热敏电阻的外部电极，对绝缘性树脂照射激光来形成通孔，并对该通孔填充金属导体，从而对NTC热敏电阻的外部电极和配线进行电连接。

然而，在采用传统的NTC热敏电阻的情况下，用激光形成通孔时，为了不损伤NTC热敏电阻的热敏电阻坯体，必须在外部电极上准确照射激光。因此，激光照射时，对NTC热敏电阻要求非常准确的位置精度，从而导致电子设备的制造工艺复杂化。由此，我们提供一种在用激光形成通孔时可不需要非常准确的位置精度的基板嵌入用NTC热敏电阻及其制造方法。

该基板嵌入用NTC热敏电阻的特征在于：

由陶瓷烧结体构成并具有相向的两个主面、相向的两个侧面以及相向的两个端面的热敏电阻坯体；

在该热敏电阻坯体内形成多个内部电极；形成在该热敏电阻坯体的外表面并与该多个内部电极进行电连接的两个外部电极。

所述外部电极具有：覆盖该NTC热敏电阻坯体的一个端面的第1电极层；分别形成在该NTC热敏电阻坯体的一个主面，一端与该第1电极层相接，另一端沿着另一个端面的方向延伸且由至少一层构成的第2电极层；以及覆盖该第1电极和该2电极层的至少一层的第3电极层。