通过《基板嵌入用NTC热敏电阻-1》和《基板嵌入用NTC热敏电阻-2》，我们了解到基板嵌入用NTC热敏电阻的基本情况。现在，我们来介绍一下其制造方法。这个方法包括：制作内部电极的NTC热敏电阻坯体、在NTC热敏电阻坯体形成外部电极。具体操作如下：

制作内部电极的热敏电阻坯体

1. 根据需要，在预烧后的原料粉末中添加有机粘接剂并混合为浆状；

2. 用刮涂法等进行成形加工，制作陶瓷生片；

3. 内部电极用导电糊料在陶瓷生片上进行丝网印刷，形成电极图案；

4. 将印刷有电极图案的多个陶瓷生片层叠后，用未印刷有电极图案的陶瓷生片上下夹住并进行压接，从而制作层叠体；

5. 对所获得的层叠体进行脱粘接剂处理后烧结，从而制作交替层叠有内部电极和热敏电阻坯体层的热敏电阻坯体。

在热敏电阻坯体形成外部电极

1. 将交替层叠有内部电极和热敏电阻坯体层的热敏电阻坯体的两个端面浸渍于导体糊料并进行烧结，形成第1电极层；

2. 通过溅射法，在热敏电阻坯体的各主面形成一端与第1电极层一面相接，另一端沿着另一个端面的方向延伸的一对第2电极层；以及一端与第1电极层另一面相接，另一端沿着另一个端面的方向延伸的另一对第2电极层；

3. 通过电镀法，形成第3电极层。 

在形成第2电极层后，对热敏电阻坯体的中央部的外表面，即未由第2电极层覆盖的非覆盖区域，通过酸处理、研磨处理、电镀处理或磨削处理来去除。由此，在用于形成第3电极层的电镀处理时，能够抑制在热敏电阻坯体的中央部产生岛状电镀。

第2电极层的形成比第1电极层的平坦，才能够平坦地形成第3电极层，并能在元器件内置型基板的安装中，防止在NTC热敏电阻和密封体之间产生不必要的间隙。另外，也可以获得激光的反射光的方向性稳定、通孔的形状稳定的效果。

根据这个方法，就能够提供可容易地嵌入元器件内置型基板内的NTC热敏电阻。