如果NTC热敏电阻的耐高温及防潮性能差，可能会导致产品出现性能老化、短路、开路等故障。若短路状态下使用，施加电压时产生强电流，可能导致NTC热敏电阻发热并导致电路基板烧坏。而耐高温、防潮NTC热敏电阻的耐高温和防潮性能远超过现有NTC热敏电阻，它可以长期在高达250℃和潮湿的环境中正常工作，并且机械强度优于玻璃封装NTC热敏电阻。

耐高温、防潮NTC热敏电阻，是在NTC热敏电阻芯片的两侧面上通过高温焊锡焊接引线，NTC热敏电阻芯片以及引线焊接点的外围从内到外依次包封有第一包封层、第二包封层、第三包封层。第一包封层为耐高温硅胶层，第二包封层为硅树脂层，第三包封层为耐高温硅胶层。在该制造方法中，高温焊锡的耐高温范围为350～400℃；第一包封层的耐高温范围值是260℃～320℃；第二包封层的耐高温范围值是280℃～300℃；第三包封层的耐高温范围值是260℃～320℃。

耐高温、防潮NTC热敏电阻的制作过程：（1） 首先，将NTC热敏电阻芯片通过高温焊锡焊接上两根引线；

（2） 在NTC热敏电阻芯片以及引线焊接点的外围包封第一包封层，即用耐高温硅胶进行包封；

（3） 依次包封第二包封层，即用硅树脂进行包封；

（4） 在第二包封层的包封头表面包封第三层包封层，即用耐高温硅胶进行包封；

（5） 对成品NTC热敏电阻进行电阻率测试。

耐高温、防潮NTC热敏电阻的制造，能有效提高成品合格率，节省生产成本，延长其使用寿命。