邦定是NTC芯片生产工艺中的一种打线方式，一般用于封装前，将NTC芯片内部电路用金线或铝线与封装管脚或线路板镀金铜箔连接。在NTC芯片进行邦定时，首先需要用机械手对NTC芯片进行抓取，为此，NTC芯片必须是以整齐、规则的排列方式包装好进行送料，以方便机械手进行抓取。

现有技术中，NTC芯片通常有四种包装方式：自封袋包装、玻璃瓶包装、晶体盒包装和蓝膜包装。其中，自封袋包装和玻璃瓶包装均是将NTC芯片杂乱地放置在自封袋或玻璃瓶中，没有规则的排列方式，不利于邦定工艺的进行。晶体盒包装和蓝膜包装均需要以人工方式对NTC芯片进行排列操作，工作效率低；而且在运输过程中容易导致NTC芯片移位、颠倒，进而不能保证其排列间距和电极面朝向不变；另外，蓝膜粘性的时效性限制了NTC芯片的存放时间。

为了解决上述的技术问题，我们为大家提供一种防止NTC芯片位移、颠倒，保证芯片排列间距一致、能自动化加工、存放时间长的新型NTC芯片包装编带。这种新型的NTC芯片包装编带，包括面盖带、载带、底盖带和NTC芯片。载带上，等间距地设有NTC芯片定位孔，芯片被固定在芯片定位孔中；面盖带和底盖带分别贴合在载带的上下表面。这种新型的NTC芯片包装编带，能够有效防止NTC芯片在运输过程中的移位、颠倒，保证其排列间距一致，便于邦定加工中进行送料时机械手进行抓取。比起现有技术中的晶体盒包装和蓝膜包装，新型的NTC包装编带加工无需人工排列NTC芯片，自动化程度高，工作效率得到显著提升。比起蓝膜包装，新型的NTC芯片包装编带结构更为密封，而且存放时间更长。

这种新型的NTC芯片包装编带，NTC芯片定位孔的形状尺寸与芯片的形状尺寸相当。例如，需对0.55*0.55*0.2mm的NTC芯片进行编带包装，则可选用一款NTC芯片定位孔尺寸为0.58*0.58*0.22mm的载带。而每个NTC芯片包装编带的卷盘包装有4000个或8000个NTC芯片。