随着电子消费类产品的快速发展、COB邦定工艺应用的普及以及对设备小型化的追求，对NTC芯片的邦定工艺运用越来越广泛。NTC芯片作为一种感温元件，要提高其反应速度，须将NTC芯片紧贴在发热源。传统的NTC芯片底面通过银膏与线路板接触后易影响其他电子线路形成短路。而银膏或红胶粘少了，容易造成邦线时集成电路翘起。底板有银膏或红胶会造成邦不上线，补线时容易损坏集成电路，且银膏等粘合剂易老化、不稳定等。

为了解决这一技术问题，今天我们为大家介绍一种COB邦定技术用单面双电极NTC芯片。COB即板上芯片直装（Chip On Board），是一种通过粘胶剂或焊料将NTC金电极芯片或NTC银电极芯片直接粘贴到PCB 板上，再通过引线键合实现芯片与PCB板电互连的封装技术。单面双电极NTC芯片体积小，感温速度快，测温精准度高，安装位置不受限制，安装方式灵活，稳定性高，并且安全可靠。单面双电极NTC芯片的陶瓷基体上，设置有至少一个金属电极，被设置在其中一个表面。两个电极都在一面，更适合邦定工艺上应用。而单面双电极NTC芯片没有电极的一面，可以用红胶或其他粘合剂粘在任意要测温的点。直接接触测温点，能减少外界环境温度的影响，更能真实反映被测物体的真实温度，使测温精准度更高。

单面双电极NTC芯片有以下几个优点：

1、两个电极都在同一面，更适合邦定工艺上应用；

2、安装位置不受限制，安装方式灵活，电极面不须与PCB板焊接，故稳定性更高；

3、没有电极的一面，可以用红胶或其他粘合剂粘在任意要测温的点，表面两个电极可以通过邦定跳线来完成连接。

单面双电极NTC芯片的金属电极为金/银电极，导电性能好，不易氧化。金属电极由陶瓷基体和浆料一起烧结而成，使得它们的结合更为紧密，从而使NTC芯片的可靠性更高、稳定性更好、温精准度更高。