现有技术中，微型NTC热敏电阻是在NTC芯片的上、下电极层上，焊接两根单股直径为0.2mm的镀银或镀锡的铜丝作引线的，然后在两根引线外装上绝缘套管。这种结构的热敏电阻，一方面会因铜丝在NTC芯片上的焊点小，而导致在使用过程中常出现引线单股受力焊点脱开或引线从根部折断等现象，从而影响了微型NTC热敏电阻的使用；另一方面，因引线用的铜丝导热率较大，约为4W/cm.deg，从而增大了NTC芯片的热容而使元件的热时间常数增大，因而使热敏电阻的热响应速度减小。

今天，为大家介绍一种新型的微型NTC热敏电阻，该热敏电阻能够在克服现有技术之不足的同时，使引线强度增大、提高热响应速度。这款微型NTC热敏电阻，包括有两根引线、绝缘漆包层、一个NTC芯片和封装胶。热敏电阻的两股引线相互绝缘并被绝缘漆以相互平行结构的方式包在一起，每一股引线都由铁镍铜合金制成，镍铜合金的导热率约为0.22W/cm.deg，比铜丝的导热率小得多，因而使热敏电阻的热容减小；绝缘漆为聚酯漆、缩醛漆、聚氨酯漆、环氧漆、聚酰亚胺漆或聚酰胺亚胺漆。

这款新型的微型NTC热敏电阻，能使使引线的强度增大，因而克服了引线焊点脱开或引线从根部折断等现象，从而延长了该微型NTC热敏电阻的使用寿命。并且，我们采用导热率小的锰镍铜合金作引线，使热敏电阻的热响应速度比铜丝引线的加快了两倍多。

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