TO封装是指将NTC芯片上的两面金属电极,利用导线接引到外部接头处,以便与其它元器件连接。TO封装能起到安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用。一方面,因为芯片必须与外界隔离,以防止空气中的杂质对芯片的腐蚀而造成电气性能的改变或下降;另一方面,封装后的芯片也更便于安装和运输。将NTC芯片上的两面金属电极用导线连接到封装外壳的引脚上,然后通过印刷电路板(PCB,Printed circuit board)上的导线与其它元件相连接,从而实现内部芯片与外部电路的连接。
目前,市面上现有的环氧树脂封装形式的NTC热敏电阻,封装件一致性较差;轴向玻璃封装形式的热敏电阻,在使用过程中会出现开路或短路问题。针对上述技术问题,伟德betvlctor最新版本今天为大家介绍一种一致性好、质量稳定、高精度的NTC热敏电阻的TO封装。
这种NTC热敏电阻的TO封装,包括两个电极和封装框架片底座,其中的一个电极与封装框架片底座连接,该底座和其中一个引脚连接;另外一个电极和另一个引脚连接,构成一个热敏电阻。其一般的制作流程如下:
1、在封装框架片上点焊料或者其他导电材料;
2、把NTC芯片置于框架片上;
3、用铜线或者金线的焊接方式将NTC芯片未与框架片接触的一面金属电极连接至另外一个引脚;
4、塑封;
5、如果客户不需要中间引脚,可裁去中间的引脚,只留下两边两个引脚;
6、电镀;
7、测试;
这种TO封装的NTC热敏电阻更方便客户使用,可以用于自动装配生产线上。其产品一致性好且质量稳定,可以避免开路或短路等其他封装热敏电阻容易出现的问题。伟德betvlctor最新版本生产的NTC热敏电阻、NTC芯片,具有高精度、高可靠、高灵敏的特点,在TO封装过程中起到不可或缺的作用。
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