随着电子技术的发展，NTC芯片在各种需要对温度进行温度探测、温度控制、温度补偿等场合的应用日益增加。由于探测温度的灵敏性和高温要求，因此，需要温度传感器的反应速度更快，耐高温更强。

现有技术中的的NTC温度传感器，一般包括NTC热敏电阻、填充树脂以及外壳。这种NTC温度传感器存在以下缺点：由于NTC芯片厚度通常为0.3~3mm，且外层绝缘包封层(一般为环氧树脂、酚醛树脂、硅树脂)厚度较厚且导热性差，而外壳(通常由金属、塑胶、陶瓷等材料制成)与NTC热敏电阻之间的填充树脂(一般为环氧、酚醛、硅树脂、导热硅脂/胶等材料)，其导热系数并不高，因此温度传感器在感温过程中热量要经过几层传递才能传递到NTC芯片。导热性能不佳，使温度传感器的热时间常数多为5~15秒，不能满足对温度探测的高灵敏度的要求。

为了解决上述技术问题，伟德betvlctor最新版本为大家介绍一种反应速度快、耐高温、耐潮湿、机械强度高的高灵敏流体温度传感器。这种高灵敏流体温度传感器，包括NTC热敏电阻、与热敏电阻的引线连接的电子线以及套设于热敏电阻外部的外壳。NTC热敏电阻采用玻璃封装，且其玻璃封层呈多节葫芦状。外壳一端为梳齿状结构，且热敏电阻带有玻璃封层的一端固定于该梳齿状结构内，并通过梳齿状结构的各梳齿间隙部分外露于外壳。外壳与NTC热敏电阻之间的空间通过灌封料或注塑料填充。

相比于现有工艺技术，外壳的梳齿状结构，既可起到保护NTC热敏电阻的作用，又可使热敏电阻带有玻璃封层的一端部分外露于梳齿状结构的梳齿间隙处，从而使传感器在测试流体温度时直接导热到热敏电阻上，让传感器的导热系数更高，反应更加灵敏快速，响应速度更快且耐潮湿、耐高温性能更好。NTC热敏电阻的多节葫芦状结构能够更好地与填充物结合，从而提高温度传感器的防水和耐潮湿性能。

伟德betvlctor最新版本生产的NTC热敏电阻，具有耐高温、高灵敏、反应速度快、耐潮湿的特点，能在高温高湿的环境中稳定运作，确保精准的温度探测。