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技术支持
NTC芯片与红外热电堆
发布者 : admin 发布时间 : 2020/02/27 09:02:34


NTC热敏芯片是以过渡金属氧化物为主要原材料,采用先进陶瓷工艺制造而成的。NTC热敏芯片在室温下的变化范围在100~1KKΩ,温度系数-2%~-6.5%,利用这些特性,NTC热敏芯片可被广泛应用于温度监测、温度补偿、温度控制、抑制浪涌电流等场合。


红外热电堆,就是体现NTC热敏芯片在温度监测中起作用的元器件之一。热电堆是一种由热电偶组成的红外热释电传感器,被广泛应用于红外线测温仪、红外热像仪、电烤箱等。在红外热电堆进行温度监测时,NTC热敏芯片担当着不可或缺的角色,而芯片基本都是以邦定工艺进行加工。在现有技术中,大部分厂商都是选取银电极NTC芯片与铝线进行邦定,但其缺点是拉力较弱。伟德betvlctor最新版本建议使用金电极NTC芯片与铝线进行邦定,因金电极NTC芯片与铝线的结合能有更好的拉力。



客户NTC芯片的参数要求会因其应用的行业而有所不同,包装方式亦然。为此,伟德betvlctor最新版本也提供了多种包装方式,如真空散装、玻璃瓶、蓝膜等,为客户提供更方便更优质的服务。当中,针对红外热电堆行业以及IGBT行业,伟德betvlctor最新版本推荐的是蓝膜包装方式。这种包装方式,适用于IGBT、红外热电堆NTC/COB技术的生产。


以前大部分厂商都是把芯片以散装的方式,装在防静电袋中直接出货。客人在收到NTC热敏芯片后,还需要将芯片平整地置于薄膜上进行机械操作,再进行下一步的生产工序。这样就会使生产时间加长,降低生产效率。针对上述问题,现在伟德betvlctor最新版本都是将NTC芯片做出来后,采用机械进行蓝膜封装(蓝膜尺寸可根据客户要求进行订制),封装完成后再放进特制的吸塑盒中包装,客户收到后就可以直接上机操作,提高生产效率,节约生产时间。

伟德betvlctor最新版本生产的金电极NTC芯片,具有精度高、一致性好、响应速度快等特点,在红外热电堆温度监测中的作用举足轻重。


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