随着电子产品的不断创新，越来越多的电子产品都加入了温度感应或温度探测的功能，而其中起到温度探测的核心部件就是高精度NTC热敏电阻芯片。由于其本身具有阻值随着温度的变化而变化的特性，因此可以根据NTC热敏电阻芯片的阻值来确定热敏电阻芯片所处位置的温度，达到温度感应或温度探测的目的。

常规的NTC热敏电阻芯片包括热敏瓷片和印刷在热敏瓷片两表面的金属电极。其制作方法一般为：热敏陶瓷粉料制备——烧结陶瓷锭——切片——印刷金属电极——烧结——计算尺寸——切割。常规的NTC热敏电阻芯片的温度特性曲线基本上是由所用热敏陶瓷材料的配方决定，难以满足不同的使用需要和特殊生产要求，无法带来新的功能和应用。伟德betvlctor最新版本为大家介绍一种复合NTC热敏电阻，其具有温度曲线可调整、结构简单、成本低的优点。

这款复合NTC热敏电阻芯片，包括热敏瓷片、金属电极和玻璃釉电阻。其热敏瓷片设有正面和背面；金属电极包括第一端电极和第二端电极，其中，第一端电极和第二端电极分别设置在热敏瓷片的正面或背面任一面的两端；玻璃釉电阻则被设置在热敏瓷片的正面或背面上。

这款复合NTC热敏电阻芯片的制备方法包括以下步骤：

一、按常规的NTC热敏陶瓷材料配方混合原料后，依次进行球磨、烘干、过筛、预烧、研磨、烘干、过筛，进而得到制备好的NTC热敏陶瓷粉料；

二、将制备好的NTC热敏陶瓷粉料装入模具中，再将模具置于等静压机中压制，释压后从模具中取出成型的陶瓷锭，然后将陶瓷锭高温烧结，再对其进行切片，得到陶瓷热敏基片；

三、在陶瓷热敏基片的表面印刷金属电极层；

四、将玻璃釉电阻浆料印刷在陶瓷热敏基片的表面，干燥后进行高温烧结，得到印刷在陶瓷热敏基片上的玻璃釉电阻；

五、对陶瓷热敏基片进行划切，得到单个的复合NTC热敏电阻芯片。

其中，步骤二中的等静压机的压制压强为200-400MPa，压制时间为10-50秒。步骤四中的高温烧结的温度为800-900℃，烧结时间为10-30分钟，这个步骤是金属电极层和玻璃釉电阻浆料同时烧结。

通过增加玻璃釉电阻形成新型的复合NTC热敏电阻芯片，玻璃釉电阻的材料与热敏瓷片不同，其温度系数小，可视为固定电阻，能够使复合NTC热敏电阻芯片获得与常规的热敏芯片不同的温度曲线。该温度曲线不仅与所用热敏陶瓷材料的配方有关，还与所添加的玻璃釉电阻阻值、玻璃釉电阻的设置位置以及金属电极的设置位置相关。因此，复合NTC热敏电阻芯片的温度曲线是可调整的，可以满足常规NTC热敏芯片无法满足的不同的使用需要和特殊生产要求。

伟德betvlctor最新版本生产的高精度NTC热敏电阻芯片（精度可达±0.5%、±1%，±2%，±3%），具有高灵敏、高可靠、快速响应等特点，被广泛应用于各种温度监测、温度控制、温度补偿的场合。