伟德betvlctor最新版本生产的NTC热敏芯片，因其高精度、高灵敏、高可靠的“三高”特点，以及其电阻值随温度变化而变化的特性，在IGBT模块中起到温度监测和温度控制的作用。

IGBT（Insulated Gate Bipolar Translator，绝缘栅双极型晶体管），是由BJT（Bipolar Junction Transistor，双极结型晶体三极管）和MOSFET（Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor，绝缘栅型场效应管）组成的复合全控型—电压驱动式—功率半导体器件，它具有自关断的特性，是一个非通即断的开关。IGBT是能源转换与传输的核心器件，其具有高效节能、散热稳定等特点，采用IGBT进行功率变换，能够有效地提高用电效率和质量，是解决能源短缺问题和降低碳排放的关键支撑模块。

近年来，受益于新能源汽车、轨道交通、智能电网等领域的各种利好措施，IGBT的市场热度也逐渐上升。作为新型功率半导体器件的主流器件，IGBT已被广泛应用于工业、4C（通信、计算机、消费电子、汽车电子)、航空航天等传统产业领域。而在轨道交通、新能源、智能电网、新能源汽车等战略性新兴产业领域中，IGBT也占据一席之位。

随着IGBT技术的不断发展，其实际工作温度与功率密度也不断提高。为了保证IGBT能稳定工作，就需要高精度NTC热敏芯片加以辅助，帮助IGBT进行温度监测，避免工作温度过高，导致器件损坏。目前，围绕IGBT技术的提升和创新，无焊接、 无引线键合及无衬板/基板封装技术已逐渐得到普及和完善。而模块内部的温度监测NTC热敏芯片、电流传感器、驱动电路等功能元器件的加入，使IGBT的功率密度、集成度及智能度不断提升，有效地提高产品的成品率。

参考数据：

微信公众号 电子工程师笔记《太厉害了，终于有人能把IGBT讲得明明白白》