伟德betvlctor最新版本已经专注于光模块热敏芯片的生产和研发14年，我司的光模块热敏芯片，具有高精度（精度可达±0.5%、±1%、±3%）、高灵敏、高可靠、良好耐热循环能力、稳定性能等特点，适用于光模块、激光器模块等。

目前，因为5G移动通讯技术的发展，欧美日各国不断进行整合，抢占下一代光通讯市场。而由于低端产品价格透明，许多海外企业无法接受过低的毛利率，进而剥离光模块业务专注于芯片或保留高端产品，海外光模块厂商基本都具备光芯片自研能力。光模块主要是应用于电信市场和数通市场，因此其型号分散，种类繁多。因此，各个厂商为了能够丰富产品种类，快速满足客户对于产品型号、规格的各种要求，同时受光芯片市场企业代工意愿较低的影响，各光模块厂商纷纷向上游布局，开始自研芯片。海外光模块厂商基本都拥有自己的光芯片生产线，进行全产业布局，产品能够快速迭代，抢占市场。

国外厂商引领硅光技术发展，产业链垂直整合加速。其核心理念是“以光代电”，将光学器件与电子元件整合到一个独立的微芯片中，利用激光作为信息传导介质，提升芯片间的连接速度，其具有低功耗、高速率、结构紧凑等突出优势，被认为将解决信息网络所面临的功耗、速率、体积等方面瓶颈的关键技术。基于这些优势，除了一批传统的光芯片、光器件厂商都在提前布局之外，一些主系统设备厂商也纷纷加入硅光战场。但当前硅光技术尚未成熟，距离大规模应用还有一段时间。

近年来，我国光通讯器件市场规模与全球保持相同的增长趋势，中国光通讯器件市场约占全球25%~30%左右的市场份额。然而，尽管我国拥有全球最大的光通讯市场、优质系统设备商，但是我国光通讯器件行业在全球所占份额与现有资源并不相匹配。从芯片制造领域来看，10Gb/s速率的光芯片国产化率接近25Gb/s及以上速率的国产化率远远低于10Gb/s速率，国内供应商可以提供少量25Gb/s的PIN器件/APD器件，而25Gb/s速率模块使用的电芯片基本依赖进口，国内自给率仍有较大提升空间。

此外，电芯片产业链环节包括IC设计、晶圆制造及加工、封装及测试环节，同样拥有复杂的工序和工艺，需要完善整个半导体产业链短板，国产替代仍旧任重道远。

参考数据：

《全球光模块主流玩家都有哪些呢？》