常规的NTC芯片，一般采用过渡金属锰、铁、钴、镍、铜氧化物制成的NTC热敏材料制备而成。由于这些过渡金属氧化物的挥发温度较低，在烧结过程中容易造成原材料成分的挥发，使得产品的最终成分、产品一致性和生产不同批次之间的重复性难以控制。因此，这类热敏材料的室温电阻率受烧结温度、烧结气氛、冷却速度等工艺的影响较大。同时，当前被广泛应用的具有尖晶石结构的NTC芯片，在使用过程中容易产生四面体和八面体中阳离子缓慢重新分布而引起结构驰豫。这种驰豫现象造成了NTC陶瓷材料电学性能的不稳定，容易导致NTC芯片的老化，影响热敏芯片的测温精度等使用性能。

随着电冰箱、空调、微波设备、汽车、光通讯与航空航天等产业对NTC芯片的稳定性要求越来越高，改善现有成分体系或开发新型成分体系就显得十分重要。针对上述问题，为大家推荐一款以镍镁锌氧化物固溶体为主要成分，通过改变掺杂元素的含量制备的NTC芯片，该NTC热敏芯片的性能稳定、可靠性高。这款NTC芯片的材料成分组成为：[(Ni1-xZnx)1-yMgy]1-wLiwO，其中x＝0.0001~0.4，y＝0~0.6，w＝0~0.1。初始原材料选自氧化锌ZnO、碱式碳酸镍NiCO3·2Ni(OH)2·4H2O。NTC芯片的制备按以下工艺步骤进行：

一、将初始原料按Ni0.7Zn0.3O配方配料，用分析天平称取氧化锌ZnO 2.4422g、碱式碳酸镍NiCO3·2Ni(OH)2·4H2O 8.7775g；

二、将称取的原材料分别溶解于15%稀硝酸水溶液中；

三、将配制的两种溶液混合在一起，并利用磁力搅拌加热器搅拌混合均匀、加热干燥；

四、制得的前驱粉末在空气环境中进行煅烧，升温速率为5℃/min，煅烧温度为1000℃，保温5小时；

五、将煅烧合成的粉体，用预先制备的聚乙烯醇水溶液作为粘结剂，进行造粒，然后压制成坯体；

六、坯体在空气环境中烧结，烧结温度为1330℃，保温2小时，升温速率为5℃/min，得到NTC热敏陶瓷片；

七、NTC热敏陶瓷片的两端印刷电极浆料并经600℃固化；

八、将划切得到的NTC芯片进行电阻-温度特性测量。





参考数据：

CN107857584A《一种基于镍镁锌氧化物的NTC热敏电阻材料》