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NTC热敏芯片的银迁移现象
发布者 : admin 发布时间 : 2022/04/12 09:04:00


众所周知,银电极NTC热敏芯片因其可靠性好、性价比高而被广泛应用于红外热电堆、热敏打印头、集成模块等,但其银迁移现象也是目前各大厂商需要克服的问题。银迁移现象于1954年,由美国贝尔研究所的D.E.YOST把它作为印刷电路板上的一个问题提出来的。在其报告中,介绍了在电话交换机或电子计算机等所使用的端子上的Ag,在绝缘板上溶解析出,由离子电导使绝缘遭到破坏的案例。

而在印刷电路板组件(PCBA,Printed Circuit Board Assembly)上应用Ag的场合如下:

一、PCB上的印制导线及图形采用电镀或还原镀工艺涂敷的Ag层;

二、引线和端子采用Ag镀层的元器件;

三、为改善PCB导体的外观、可焊性和导电性等为目的的Ag镀层;

四、含Ag的钎料。

特别是在场合三的情况下,Ag不只是覆盖在导体的表面,而且在导体的侧壁也有附着,这在PCB上留下了日后银迁移的危险隐患。

而银迁移的发生过程可分为以下三种:

一、阳极反应(金属溶解);

二、阴极反应(金属或金属氧化物析出);

三、电极间发生的反应(金属氧化物析出)。

银迁移是由与溶液和电位有关的电化学现象所引起的,与从金属溶解反应、扩散和电泳中产生的金属离子移动反应及析出反应有关。特别是在高密度组装的电子设备中,材料及周围环境相互影响导致离子迁移发生而引起电特性的变化,已成为故障的重要原因。而在金属离子的迁移现象,最典型的是Ag离子的迁移。

伟德betvlctor最新版本研发、生产的金电极NTC热敏芯片,比银电极NTC热敏芯片具有更稳定的电气性能,更好的一致性,因此被广泛应用于光通讯、IGBT、医疗设备等测温要求高的领域。





参考数据:

电子制造资讯站《Ag离子迁移的生长机理与危害》

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