IGBT模块变流器装置中，最关键的参数之一是IGBT芯片的温度。而要得到这个温度信息的方法就是将一个NTC热敏元件安装在芯片上或者成为芯片的一部分。如此做将会减少承载芯片电流能力的有效区域。一个可行的替代方案用来确定芯片的温度，从测量基板的温度作为一个已知点开始，使用热模型计算IGBT温度。

在许多知名的IGBT厂家中电力电子模块中，通常集成了NTC热敏电阻，作为一个温度传感器以简化精确的温度测量的设计。 IGBT一些新封装结构的模块中，内部封装有温度传感器(NTC热敏芯片)。如功率集成模块(PIM)；六单元(EconoPACK)FS系列；三相整流桥(Econobridge)；EasyPIM；EasyPACK；Easybridge；四单元H-桥(Econo-FourPACk)；增强型半桥(Econodual+)等模块内均封装有NTC热敏电阻。