NTC热敏电阻芯片的应用位置：

邦定（红外热电堆、IGBT等） Bonding（infrared thermal reactor, IGBT, etc.）

汽车空调、汽车引擎等 Automotive air conditioner and engine, etc.

可根据客户要求定制不同尺寸及参数 Customized sizes and parameters are available

NTC热敏电阻芯片包装方式：

可选择针对邦定的蓝膜包装、其他可采用塑料袋、玻璃瓶、托盘等

1、蓝膜

2、托盘

3、玻璃瓶

4、散包装