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从NTC热敏电阻芯片了解更多的IGBT内部结构
发布者 : admin 发布时间 : 2018/02/27 03:02:36


从NTC热敏电阻芯片了解更多的IGBT内部结构


IGBT模块主要由多个混合IGBT芯片组成,通过铝线实现电气连接。在标准的IGBT封装中,单个IGBT也会有一个连续的二极管,然后在芯片上有大量的硅胶,最后 包裹在一个塑料外壳中,IGBT单元堆叠结构如下。


IGBT的内部结构是由NTC热敏电阻芯片DBC和金属冷却板组成的,由上下三层材料组成,上下层为金属层,中间层为绝缘陶瓷层。性能优于陶瓷基板:重量更轻,导热性更好,可靠性更高。

 

在通常的功率循环或温度循环中,NTC芯片,焊料层,基板,底板和封装外壳将经历不同层的温度和温度梯度。热膨胀系数(CTE材料的一个重要性能指标,是指在一定温度范围内每升1度的温度上升,到线尺寸上增加的比例为0度的长度。

 

由于各种材料的热膨胀系数不同,不同材料的温度变化之间的热应变,接头之间的相互连接层会产生由热应力引起的疲劳磨损。因此,器件的热行为与结构密切相关的模块封装。

 

据研究表明,每上升10℃的工作温度,造成的故障率就会翻一倍。

 

IGBT模块中,需要用到NTC热敏电阻芯片元件来控制温度。由于材料的热膨胀系数与温度息息相关,所以NTC热敏电阻芯片是IGBT模块的关键,其特点是高精度,高稳定,高灵敏,尺寸可小至0.3*0.3mm

 

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