从NTC热敏电阻芯片了解更多的IGBT内部结构

IGBT模块主要由多个混合IGBT芯片组成，通过铝线实现电气连接。在标准的IGBT封装中，单个IGBT也会有一个连续的二极管，然后在芯片上有大量的硅胶，最后 包裹在一个塑料外壳中，IGBT单元堆叠结构如下。

IGBT的内部结构是由NTC热敏电阻芯片，DBC和金属冷却板组成的，由上下三层材料组成，上下层为金属层，中间层为绝缘陶瓷层。性能优于陶瓷基板：重量更轻，导热性更好，可靠性更高。

在通常的功率循环或温度循环中，NTC芯片，焊料层，基板，底板和封装外壳将经历不同层的温度和温度梯度。热膨胀系数（CTE）为材料的一个重要性能指标，是指在一定温度范围内每升1度的温度上升，到线尺寸上增加的比例为0度的长度。

由于各种材料的热膨胀系数不同，不同材料的温度变化之间的热应变，接头之间的相互连接层会产生由热应力引起的疲劳磨损。因此，器件的热行为与结构密切相关的模块封装。

据研究表明，每上升10℃的工作温度，造成的故障率就会翻一倍。

在IGBT模块中，需要用到NTC热敏电阻芯片元件来控制温度。由于材料的热膨胀系数与温度息息相关，所以NTC热敏电阻芯片是IGBT模块的关键，其特点是高精度，高稳定，高灵敏，尺寸可小至0.3*0.3mm。

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