NTC热敏芯片在IGBT中的应用

随着高铁、节能变频、风电、太阳能和新能源汽车领域的发展，国内市场需求急剧上升对IGBT市场产生极大的需求量，然而，到目前为止IGBT的核心技术依然被国外半导体厂商所控制，中国在2014年6月打破垄断，研发了8寸IGBT芯片。因此，大力发展IGBT产业显得尤为重要。

IGBT的重要性体现在它是电力电子装置的核心器件，用于能源转换与传输，可以提高用电效率，高效环保，是解决能源短缺和降低碳排放的关键技术。600V以下的IGBT产品主要应用在消费电子领域,如汽车点火器、数码相机闪光灯等。1200V以上的高规格IGBT产品应用在电力设备、汽车电子、高铁及动车中。

在实际应用中，IGBT模块是由IGBT芯片与FWD（续流二极管芯片）通过特定的电路桥接封装而成的模块化半导体产品，具有节能、安装维修方便、散热稳定等特点。IGBT模块内部的粘合芯片模板需要用到NTC热敏芯片来控制它的温度，避免温度过高而损坏模块的正常工作。

我司的DT系列银电极IGBT用NTC热敏芯片具有高精度，精度可达0.5%，1%，3%，工作温度范围是 -50 ℃ ~ +200 ℃，NTC芯片的体积尺寸小，可达0.3* 0.3mm，具有良好的耐热循环能力和快速响应时间短的特点，在高温工作中依然能保持良好的稳定性和可靠性。