通过《高精度NTC热敏电阻芯片的制作-1》，我们了解到现有NTC热敏电阻芯片工艺的不足。接下来，将为大家介绍一种高精度NTC热敏电阻芯片制作方法，能较好地实现高精度，拥有高可靠性。具体步骤如下：

1. NTC热敏半导体陶瓷粉体制备

2. 条状成型/烧结

3. 玻璃封装

4. 电阻率测试

5. 尺寸划切

6. 上端电极

上述步骤1.中,NTC热敏半导体陶瓷粉体的制备方法可以是物理法或是化学法：

A. 物理法(球磨法)：配料(按特定定配方)-粉体备用。

B. 化学法(溶胶-凝胶法)：溶胶的制备——凝胶化——凝胶的干燥——煅烧-粉体备用。

上述步骤2.条状成型/烧结是使用等静压成型法或挤压成型法，然后进行高温烧结成NTC热敏半导体陶瓷条。

A. 等静压成型法：将制备好的NTC热敏陶瓷粉料置于橡胶模具中，松装，振实；置于等静压机中，采用300～400Mpa的压强压30分钟，释压，从模具中取出制得陶瓷锭；

切片：根据NTC热敏电阻设计的需要，采用内圆切割机切割烧结后的压敏电阻陶瓷锭至所需厚度为200～2000μm的NTC热敏陶瓷基片。然后进行高温烧结成NTC热敏半导体陶瓷条。

B. 挤压成型法：将制备好的NTC热敏陶瓷粉料按重量配比为瓷粉∶PVA黏合剂=100∶40，置于搅拌罐内搅拌均匀；经过炼泥、陈腐后采用挤压机挤出所需尺寸的条(棒)状陶瓷。

高温烧结：将压好的生胚陶瓷锭采用高温烧结炉缓慢(1℃/min)升温至1200±50℃，保温5～10小时，然后缓慢(1℃/min)降温至100℃。

上述步骤3.中表面玻璃防护层涂覆包括：

A. 玻璃浆料的配置

B. 将NTC热敏半导体陶瓷条排列于托架上；

C. 在托架的上下通过上下两喷枪将玻璃浆料对陶瓷条进行喷涂，托架可连续向前或旋转运动，完成批量产品的玻璃浆料涂覆；

D. 将涂敷上玻璃浆料的NTC热敏半导体陶瓷条/棒连同托架置于烘箱中80～150℃烘干1～3个小时。

E. 取下陶瓷条，置于承烧板上进炉烧结(800～900)℃/0.5小时，冷却出炉后便在陶瓷条的表面形成一层均匀致密的玻璃保护层，调节喷涂层的厚度，将烧结后的玻璃封装层控制在20～30微米的厚度。 

上述步骤6.中，上端电极是NTC热敏电阻芯片的两端均匀涂上端电极浆料，采用电阻炉将银电极和NTC热敏瓷体介质紧密烧渗。