根据《高精度NTC热敏电阻芯片的制作-2》，以0603～10KΩB(25/50)＝3435K片式NTC热敏电阻制作方法作为实例加以说明：

一、所述NTC热敏电阻半导体陶瓷粉体制备方法是通过溶胶——凝胶的化学法制作而成。具体步骤是：溶胶的制备——凝胶化——凝胶的干燥——煅烧——NTC热敏电阻半导体陶瓷粉体备用。 

二、条状成型/烧结：NTC热敏陶瓷条(棒)等静压成型法

成型：将制备好的NTC热敏陶瓷粉体至于橡胶模具中，松装，振实；置于等静压机中，采用300～400Mpa的压强压30分钟，释压，从模具中取出；

高温烧结：将压好的生胚陶瓷锭采用高温烧结炉缓慢(1℃/min)升温至1200±50℃，保温5～50小时，然后缓慢(1℃/min)降温至100℃，制得陶瓷锭；

三、切片

根据NTC热敏电阻设计的需要，采用内圆切割机切割烧结后的压敏电阻陶瓷锭6至所需厚度为200～2000μm的NTC热敏陶瓷基片，再将该NTC热敏陶瓷基片切成条状，即能制成方型NTC热敏陶瓷条。

四、电阻率测试

将烧结好的NTC热敏陶瓷条的两端上端电极，测试计算其电阻率。

五、尺寸划切

由该批次产品的电阻率计算该批产品芯片切割的划切尺寸，将具有表面玻璃保护层的NTC热敏陶瓷条(即NTC热敏电阻条)，对应相应的尺寸划切成NTC热敏电阻芯片。 

六、上端电极 

采用印刷法，在NTC热敏电阻芯片的两端均匀涂上端电极浆料并采用电阻炉将银电极和NTC热敏电阻芯片的NTC热敏瓷体介质紧密烧渗，NTC热敏电阻芯片的表面为玻璃封装层(相当于NTC热敏陶瓷条上的玻璃保护层)。 

这种高精度NTC热敏电阻芯片的制作方法，能较好地实现高精度调阻，可靠性好，在应用电路中使用后的电性能(R电阻值及B值)年漂移率小于0.1％，因此使用此方法生产的NTC热敏电阻芯片，高精度产品的命中率会有非常大的提高，产品的稳态湿热性，高温负荷变化率及热冲击变化率小。