NTC热敏电阻芯片体积小，反应快速，被广泛应用于邦定、医疗、智能家居等。伟德betvlctor最新版本采用先进的半导体制程，结合NTC热敏电阻材料和加工工艺技术，通过日本、台湾、德国进口的高精度材料加工、切片及测试设备，实现了NTC热敏电阻芯片的高精度批量化生产。

近年来，随着科学技术的发展，对测温精度和控温精度提出了越来越高的要求。因此，要求NTC热敏电阻芯片具有高精度和高可靠性的特点。高精度主要是要求NTC热敏电阻芯片阻值和材料常数B值的精度应控制在±1%以内并且在使用过程中电阻值和材料常数B值变化很小。可靠性通常用信赖性试验中的老化特性和冷热冲击性能来描述，要求在这两种试验条件下，阻值变化率≤1%。

根据国内外生产实践及相关文献资料，目前生产NTC热敏电阻芯片主要有以下几种办法：

（1）采用干压成型+冷等静压相结合的方式制成压坯，烧结后切片、上电极、划片制成芯片。

（2）湿法成型则是直接将材料制成薄片，烧结后上电极、划片并制成芯片。所用的湿法主要有：刮刀成膜法、丝网印刷法和流延法等。

在粉体制备和成型阶段，现有技术要么采用氧化物粉末混合球磨、预烧、破碎、干压成型这一传统办法，或者通过各种水热法制成纳米粉体然后再成型的办法。传统办法需要的烧结温度较高，难以致密，从而影响阻值的精度和可靠性。此外，干压成型的另外一个缺点是容易出现密度不均匀，产生孔洞，从而影响精度和性能。而且，全部采用纳米粉体，会令生产过程繁琐，导致生产成本高。

NTC热敏电阻压坯的烧结通常是在传统的马弗炉中进行的，采用的是热传导的方式由外向内进行梯度式加热。首先，这种加热烧结方式烧结时间较长，生产效率低下，能耗高。其次，经常会引起陶瓷外层与芯部在组成和微结构上有较显著的差别，造成电阻率沿径向或纵向变化分布，导致产品合格率低。

因此，为了提高阻值精度和可靠性，现在为大家提供了一种高精度、高可靠的NTC热敏电阻芯片(《高精度、高可靠NTC热敏电阻芯片的制造方法-2》)的制造方法。