通过《高精度、高可靠NTC热敏电阻芯片的制造方法-1》，我们可以知道，高精度、高可靠NTC热敏电阻芯片的制造方法可以提高芯片的1%成品率，可靠性也得到了明显改善。该方法的具体步骤如下：

1）按照化学式MnNiFeCoQO称量对应的金属氧化物，混合球磨，煅烧成热敏陶瓷预粉体；

2）将热敏陶瓷预粉体与纳米级热敏陶瓷预粉体混合均匀制成混合物，并将该混合物和水混合制成浆料。其中，纳米级热敏陶瓷预粉体在混合物中的质量百分比为5-75wt%，水占混合物质量的20-30wt%；

3）将浆料压滤成型为生坯，将生坯烘干，再将生坯等静压；

4）将步骤3）得到的坯体进行微波烧结；

5）将得到的烧结块切片，上电极，在保护气体氛围下进行热处理即可；

其中，纳米级热敏陶瓷预粉体中金属离子的摩尔比和步骤1）中的化学式中金属离子的摩尔比是相同的。

所述的纳米级热敏陶瓷预粉体是这样制备的：按照步骤1）中的化学式中金属离子的摩尔比，配成对应的金属离子硝酸盐溶液，使得各金属离子的浓度为0.5-1mol/L，调节其PH=7，超声喷雾干燥，再于400-500℃下煅烧2-6小时即可。

步骤3）中，所述的将浆料压滤成型为生坯的过程中，是边加压，边将水份排除。所述的等静压条件为：静压压力100Mpa~380Mpa，保压时间为1~5min。

微波烧结：将坯体置入微波炉中，以8-15℃/min的速率将温度从室温升温到900-1100℃，保温30-50min，再以1-3℃/min的速率降温至450-550℃即可。

步骤5）中，热处理的工艺为：在保护气氛下，将上电极后的烧结块切片，从室温升温到550-850℃，升温速率为0.5-15℃/min，再保温1-24h，再以1-3℃/min的速率降温至室温即可。

保护气氛为氦气、氖气、氩气、氪气、氙气、氮气中的一种。Q为Al、Cu、Zr中的一种，0≤t＜1，x≥0，y≥0，z≥0，且0＜x+y+z<3。

本制造方法有以下优点：

1、采用超声喷雾干燥制取纳米粉体，通过原料混合搭配，同时配合其他工艺步骤，降低了生坯的烧结温度，使得最后得到的坯体较为致密；

2、利用压滤成型的方式制得NTC热敏电阻生坯；

3、采用微波烧结技术，实现低温、快速、高效的烧结；

4、采取了在保护气氛下进行的特有的热处理方式。