现有技术制造的NTC热敏电阻，在潮湿的环境中，防潮防湿能力差。在潮湿的环境下工作时，因环氧材料本身防潮性能并不优越，水就容易渗透到NTC热敏电阻中，影响其准确的性能，不能满足探测、保护、控制等工作的要求。另外，一般环氧树脂包封的耐高温最高只能达到200℃，长期使用一般不允许超过125℃。只有采用玻璃封装的NTC热敏电阻才能耐高温至300℃.但玻璃封装的NTC热敏电阻不但价格贵，而且其包封头容易破损，产品使用寿命低，实用性差。

为了克服现有技术的不足，现提供一种耐高温、防潮NTC热敏电阻的制造方法。该NTC热敏电阻的耐高温和防潮性能远超过现有NTC热敏电阻，它可以长期在高达250℃和潮湿的环境中正常工作，并且机械强度优于玻璃封装热敏电阻，使用寿命长，实用性强。

作为上述技术进一步改进，第一包封层为耐高温硅胶层、第二包封层为硅树脂层、第三包封层为耐高温硅胶层。而高温焊锡的耐高温范围为350～400℃，第一包封层的耐高温范围值是260℃～320℃，第二包封层的耐高温范围值是280℃～300℃，第三包封层的耐高温范围值是260℃～320℃。

与现有技术相比，这个制造方法的优势：

（1） 依次通过高温焊锡以及三层包封层进行包封，高温焊锡的耐高温范围为350～400℃，第二包封层所用的硅树脂能耐高温至280℃～300℃，第一包封层及第三包封层耐高温硅胶层加上可持续耐260℃高温，短期耐温可达320℃，足以保证NTC热敏电阻能耐250℃的高温；

（2） 采用耐高温硅胶层做第一次和第三次的包封，耐高温硅胶不但具有较好的耐高温性能，而且其防潮防湿性能也非常好，能有效阻止水及水蒸汽渗入给NTC热敏电阻更好的保护，防潮性能好；

（3） 在250℃以下的高温高湿环境下，该方法制作的NTC热敏电阻完全可以替代玻璃封装热敏电阻，实用性强，适用范围广。