伟德betvlctor最新版本生产的NTC芯片，具有高可靠、高灵敏、高精度（可达±0.5%）的特点，被广泛应用于邦定、焊接、温度传感器、医疗设备等。随着电子技术的发展，电子元器件将会向着高性能、微型化、片式化的方向发展。NTC芯片作为核心部件，以不同的封装形式构成了各种NTC热敏电阻和温度传感器，被广泛应用于各种温度监测、温度控制、温度补偿电路中，其在电路中起到将温度的变量转化成所需的电子信号的核心作用。

目前，大多数NTC热敏电阻的制作方法都是先进行NTC芯片的制备，然后再焊接引线并封装，封装完成后再进行性能参数的测试。但通过现有方法制作的热敏电阻，存在以下不足：

一、易焊接不良：用两引线夹住NTC芯片放入锡炉里浸锡时，因锡炉温度、浸锡时间以及锡质量的差异，容易造成NTC芯片部位连锡，从而形成短路，导致性能不良；

二、易封装不良：封装是在包封槽里把焊接引线后的NTC芯片沾上环氧树脂，再以一定的固化条件进行固化。如焊接时芯片歪斜，或者环氧树脂粘稠度不同，容易造成包封后的产品头部大小不均匀。

为了解决上述问题，伟德betvlctor最新版本为大家介绍一种NTC芯片的邦定方法，采用自动化设备，使制作过程更加标准化。操作便捷，降低因人为因素造成产品不良的机率。该方法的具体操作流程如下：

一、准备工作

（1）检验：检查NTC芯片表面是否有机械损伤，电极图案是否完整；测量NTC芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求。

（2）清洗：采用超声波清洗LED支架，并烘干。

（3）扩片：由于NTC芯片在划片后依然排列紧密，间距很小（约0.1mm），不利于后面工序的操作。采用扩片机对黏结的NTC芯片的膜进行扩张，使NTC芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落。

二、固晶

（1）点胶：采用自动点胶机在LED支架的相应位置点上银胶。

（2）装架：采用自动装架机将NTC芯片吸起移动位置，再安置在点胶的支架位置上。

（3）烧结：以一定的烧结条件，使银胶固化，固定NTC芯片。

三、邦定

邦定的目的是将电极引到NTC芯片上，完成产品内、外引线的连接工作。采用铝丝焊机或者金线焊机，在热压的基础上增加超声波能量来实现芯片和引线框架之间连接的过程。

NTC芯片的邦定工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。铝丝压焊是先在LED产品的芯片电极上压上第一点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊的过程则是在压第一点前先烧个球，其余过程类似。

四、封装

热敏电阻封装主要有点胶、灌封、模压三种：

（1）点胶：用环氧树脂将芯片和焊线保护起来。点胶封装对操作水平要求很高，主要难点是对点胶量的控制，外形尺寸也很难保持一致性，因此不建议采用点胶封装。

（2）灌封：灌封的过程是先在热敏电阻成型模腔内注入液态环氧树脂，然后插入邦定好NTC芯片的支架，放入烘箱让环氧树脂固化后，将热敏电阻从模腔中脱出即成型。

（3）模压：将邦定好NTC芯片的支架放入模具中，将上下两副模具用液压机合模并抽真空，将固态环氧树脂放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中，环氧树脂顺着胶道进入各个热敏电阻成型槽中并固化。

五、固化

以一定的固化条件，使环氧树脂充分固化，提高环氧树脂与支架的粘接强度，使其更好地保护NTC芯片。

六、切筋

由于采用LED支架邦定的热敏电阻在生产中是连在一起的（不是单个），采用切筋切断LED支架的连筋，以便测试单个热敏电阻的性能。

七、测试

测试热敏电阻的性能参数，检验外形尺寸，同时根据客户要求对热敏电阻进行分选。