NTC芯片被广泛应用于各种温度探测、温度补偿、温度控制的电路中，其在电路中起到将温度的变量转化成所需的电子信号的核心作用。现有的NTC芯片一般包括NTC热敏陶瓷基片以及其两表面上的金属电极，而金属电极通常为银电极。现有的NTC芯片的制备工艺为：NTC热敏陶瓷粉料配料——球磨——等静压成型——烧结陶瓷锭——切片——印刷银浆——烘干——烧银——划切。

然而，使用银电极和采用丝网印刷法存在以下几个问题：

（1）银浆在丝网印刷和烘干过程中容易受到污染，且得到的银电极也容易氧化、发黄发黑，造成产品的稳定性和可靠性较差；

（2）前期制备银浆、后期烘干银浆以及烧结银电极的工序较为繁琐；

（3）印刷制得的银电极层厚度较大，而且在热敏陶瓷基片的表面上覆盖不均匀，在划切过程中容易起皮和产生毛刺，银浆材料损耗较多；

（4）银层在高温烧结时，晶型会重新结晶，从而性能发生改变，造成产品电气性能下降；

（5）在高温烧银过程中排放的气体会对环境造成污染。

针对上述问题，伟德betvlctor最新版本今天介绍一款高精度高可靠的Ti-Cu-Au复合电极NTC芯片，其具有稳定性好、可靠性高、不易老化、耐冷热冲击等优点。这款Ti-Cu-Au复合电极NTC芯片，包括了NTC热敏陶瓷基片以及两个分别置于其两表面上的复合电极。复合电极是由钛层、铜层和金层从内向外依次在NTC热敏陶瓷基片表面上层叠而成。

Ti-Cu-Au复合电极NTC芯片，其钛层(Ti)作为过渡层（厚度为0.01~1微米），主要起过渡作用，既能与NTC热敏陶瓷基片很好地结合，又起到一定的阻挡作用；铜层(Cu)作为阻挡层（厚度为0.01~2微米），用于阻挡外界对过渡层的破坏，并具有焊接作用；金层(Au)既是焊接层（0.01～1微米），也是保护层，其稳定性高，能防止氧化、抗腐蚀、防破坏、耐高温。

将钛层、铜层和金层，利用真空溅射的方法，从内向外层叠制成NTC热敏陶瓷基片表面上的复合电极。相对于丝网印刷法，采用真空溅射法制备各金属层，具有以下有益效果：

（1）溅射过程在真空溅射镀膜设备中进行，不会污染环境，洁净度高，保证清洗表面不被二次污染；

（2）省去了银电极丝印法繁杂的准备工作，在真空溅射设备中溅射完成后即可投入使用；

（3）溅射得到的金属层厚度可达到丝印银电极层厚度的1％以下，节约材料，且溅射工艺使复合电极与NTC热敏陶瓷基片紧紧贴合，在划切过程中基本不会起皮或产生毛刺；

（4）溅射工艺易于控制，真空溅射得到的金属层镀膜面积大且覆盖均匀，与NTC热敏陶瓷基片结合牢固，表面非常致密，能有效防止外界侵蚀，使产品真正达到高精度、高可靠，可以杜绝丝网印刷后银层高温烧结造成的性能改变；

（5）没有烘干、烧结电极层的工序，避免排放有害气体而污染空气。

Ti-Cu-Au复合电极NTC芯片，对比于传统的NTC芯片，其稳定性、耐温性、抗腐蚀性得到有效地提升，其可靠性以及精度也得到了明显提高。