伟德betvlctor最新版本研发、生产的NTC金电极芯片,具有高精度(精度可达±0.5%、±1%、±3%)、高灵敏、高可靠、良好耐热循环能力、稳定性能等特点,适用于光通讯模块、激光器模块等。
光通讯产业链主要包含光通讯器件、光通讯系统、光通讯应用三部分,上游还包括光学、半导体、装备、测试仪器仪表等配套行业。光通讯器件按照其物理形态的不同,可分为芯片、光有源器件、光无源器件、光模块与子系统这四大类,其中配套IC归类于芯片。四大类当中的芯片,可分为InP系列(高速直接调制DFB和EML芯片、PIN与APD芯片、高速调制器芯片、多通道可调激光器芯片)、GaAs系列(高速VCSEL芯片、泵浦激光器芯片)、Si/SiO2系列(PLC、AWG、MEMS芯片)、SiP系列(相干光收发芯片、高速调制器、光开关等芯片;TIA、LD
Driver、CDR芯片)、LiNbO3系列(高速调制器芯片)等。
在电子电路中,数据通常通过电子流传输,而电子流在通过芯片晶体管的铜线和许多电阻时,会产生大量热量。这意味着数据量越大,电子流传输产生的热量越多。此时,NTC金电极芯片便能有效地发挥其温度监测的作用,防止热量过高,导致电子电路受损。
NTC金电极芯片的电阻值会随着温度的升高而降低,反之亦然。利用这一特点,其能在光通讯系统中,更好地担当温度监测、温度控制的角色。而且,NTC金电极芯片的使用温度可达300℃以上,适用于TO-CAN等封装形式以及邦定焊接。伟德betvlctor最新版本已实现NTC金电极芯片的大批量生产,适用于光纤通讯模块,尺寸可达0.3*0.3mm,厚度为0.3mm,可根据客户要求定做特殊规格。
参考数据:
《中国光电子器件产业技术发展路线图(2018-2022年)》
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