从早期的固定电话，到2G、3G无线通信基本都是基于电的通信方式。但受限于电缆本身的特性无法实现高速率信号的长距离传输。用电传输信号，随着传输距离增加频率越高，损耗越大，信号变形越厉害，从而引起了接收机的判断错误，导致通信失败。为了克服这个限制，光通讯应运而生，随之亦带动了对光模块的需求。

光模块自身进化经历了速率提升、封装形式改变、接入应用改变和功能提升等方面。其中SFP(Small Form-Factor Pluggable)的收发模块，也称为小封装可插拔模块，支持热插拔（即没有切断电源时光模块可以连接或断开设备），即插即用。由于光通讯技术的不断发展，SFP的速率也越做越高，从1.25G、2.5G、4G、6G、到了10Gb/s以后，原先的封装大小已无法满足，因此定义了新的标准XFP（10Gb/s速率的可插拔光模块）。随着集成工艺的提升，可以实现将XFP装进SFP，这种新的SFP收发模块称作SPF+，即增强型SFP模块。SFP和SFP+尺寸大小无异，但比早期的XFP光模块外观尺寸缩小了约30%。

而随着5G时代的到来，硅光模块有望成为推动光通讯产业新动力。硅光子技术是基于硅和硅基衬底材料(如SiGe/Si、SOI等)，利用现有CMOS工艺进行光器件开发和集成的新一代技术，结合了集成电路技术的超大规模、超高精度制造的特性和光子技术超高速率、超低功耗的优势，是应对摩尔定律失效的颠覆性技术。硅光模块优势十分明显，包括低能耗、低成本、带宽大、传输速率高等。但同时由于硅光芯片在材料和生产技术方面的复杂，目前仍存在着明显的劣势，比如成本高、技术成熟度低等。目前仍难以实现单片硅光集成，而是需要以硅为衬底，外接激光器，实现混合集成。

硅基光混合集成（OEIC）可以说是过渡方案，即在硅的衬底上，实现光子的传输。其分为单片集成和混合集成。目前，光波复用/解复用、光波长调谐和变换等器件已可实现单芯片集成，而光模块需要混合集成。虽然混合集成是过渡方案，但使得硅光技术在光模块领域有了落地的应用。

混合集成方案是在硅基上同时制造出电子器件和光子器件，将电子器件（Si-Ge量子器件、HBT、CMOS、射频器件、隧道二极管等）、光子器件（激光器、探测器、光开关、光调制器等）、光波导回路集成在同一硅片或SOI上。当前，硅基探测器（Ge探测器）、光调制器（SiGe调制器）、光开关、光波导等均已实现了突破，激光器是最大瓶颈，但也有了Si基量子级联激光器、硅纳米晶体激光器、硅基III-IV族异质结构混合型激光器、混合型面发射激光器等初步方案，混合集成方案亦逐步成熟并进入商用阶段。

伟德betvlctor最新版本已专注于光模块热敏芯片的研发超过14年，伟德betvlctor最新版本生产的光模块热敏芯片具有高精度、高可靠、高灵敏等特点，能有效地保证光模块的工作温度，防止过热导致光模块损坏。

参考数据：

格菲资本《什么是光模块？行业分析及行业重点公司剖析》