NTC热敏电阻是IGBT结温功率电子器件里最重要的参数之一，器件在运行中测量此温度是非常困难的，为此只有一个方法，就是通过使用IGBT模块内部的NTC(热敏电阻)近似估计芯片稳定工作状态的温度，此方法不适用与测量快速变化的IGBT温度。

芯片温度可以通过建立一个热模型及测量NTC热敏电阻的温度计算得到，可以通过下式计算温度T2时的NTC电阻值

根据实际测量的NTC电阻R2的值，温度T2的值可由下式计算

电阻的最大相对偏差由定义在100度下的ΔR/R值来表示。为了避免NTC的自加热，NTC自身的功耗需要被限定。为了限定NTC的自身温升不超过最大允许值1K，通过NTC的电流可以由下式计算。

为了更精确地计算NTC的电阻及温度值，需要不同的B值。B值取决于于所考虑的温度范围。25度到100度为最常见温度范围，因此会使用B25/100的值。在较低的温度范围内，可以使用B25/80或B25/50的值，这样会在较低的温度范围内计算的电阻值更精确。

B-values of the NTC-thermistor

采用NTC的温度测量方式不适用与短路检测或短时间内过载检测，可以用来当长时间的过载条件下运行或者冷却系统故障时保护模块。

其中：B25/50=3375K，R1=5KΩ,T1=298K,
T2是检测温度(开氏温标)，R2在T2温度时NTC的阻值。