DT系列金电极NTC热敏芯片是表面镀金处理的耐高温高精度NTC芯片，具有良好的耐热循环能力、高可靠、高稳定等特点。金电极NTC芯片使用温度范围为：-50℃~200℃，体积小，尺寸可根据客户要求定制，最小可达0.3* 0.3mm。金电极NTC芯片适用的焊接方式有：邦定打线、非绑定的锡焊和通用型（可邦定及锡焊使用）。

金电极NTC热敏芯片主要特点：
1、高可靠性：在潮湿的工作环境中，金电极不易产生离子迁移。相比之下，银电极长时间在潮湿的工作环境中工作会出现银迁移的自然现象。
2、稳定性：金电极NTC热敏芯片金漂移率低，长时间工作阻值离散性也能保持在根据范围内，适合长期稳定工作需要测温要求。
3、适用于各种混合设计多功能模块：红外热电堆、IGBT、热敏打印头、集成模块、半导体模块、电源模块等。
4、多种包装方式：蓝膜包装，托盘包装，散包装。

以下是我司DT系列NTC热敏芯片的常规电性能参数：